倍福C6015 | 无风扇超紧凑型工业 PC详细介绍

C6015 工业 PC 的安装空间仅为 82 x 82 x 40 mm，代表了 Beckhoff 紧凑的入门级工业 PC，并且价格节省 25% 或更多（取决于配置）使其远低于之前便宜的 x86 PC . 由于其极其紧凑的尺寸、灵活多样的安装选项以及 Intel Atom ?处理器令人印象深刻的计算能力，它几乎适用于任何控制柜和机器概念。除了用于广泛的自动化任务外，C6015 主要适合用作物联网网关或边缘设备。其基础是TwinCAT和EtherCAT集成和兼容性。

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倍福C6015 | 无风扇超紧凑型工业 PC性能等级和应用领域:

C601x 系列为广泛的自动化和可视化任务提供英特尔凌动?计算能力。由于其相对于尺寸而言令人印象深刻的计算能力，这些 PC 主要适用于工业 4.0 应用，例如作为物联网网关。

紧凑

C6015 是目前最小的 Beckhoff 工业 PC，安装空间仅为 82 x 82 x 40 mm。

灵活安装

该工业 PC 系列应特别强调控制柜后面板或 DIN 导轨的多种安装选项。连接层可以自由定向，即适应可能电缆布局。由于具有最大的灵活性，这些 PC 适合控制柜中的任何壁龛，无论壁龛多么小。

价格优化

由于优化的外壳和制造理念，C60xx 系列的所有工业 PC 都经过成本优化，并且与工业 PC 产品领域的其他系列直接比较时通常更便宜，工业兼容性、质量或耐用性不受限制。

一体机主板

该系列的基本概念始终是提供由 Beckhoff 开发和自主制造的一体化主板。单板 PC 的特点是进一步提高了坚固性和耐用性。第二板级形式的模块化功能扩展可以通过内部插头连接器集成到每个主板中。

核心优势：Beckhoff 工业 PC

Beckhoff 是基于 PC 的自动化技术的先驱，自 1986 年以来一直在开发和生产自己的 PC 硬件。在过去几十年中发展起来的技术诀窍如今已融入所有 Beckhoff 工业 PC 中。它们的主要特点是使用*的组件和最高性能级别的处理器。结合高内部生产深度，包括专有主板生产、长期组件可用性、极其灵活的配置和客户特定的调整，Beckhoff 如今已成为工业 PC 制造商之一。

倍福C6015 | 无风扇超紧凑型工业 PC主要优点：

1.具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广;

2.高度透明性及自由染色性;

3.成形收缩率低、尺寸安定性良好;

4.耐疲劳性佳;

5.耐候性佳;

6.电气特性优。

倍福C6015 | 无风扇超紧凑型工业 PC主要性能：

1.机械性能:强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小(高温条件下也极少有变化);

2.耐热老化性:增强后的UL温度指数达120~140℃(户外长期老化性也很好);

3.耐溶剂性:无应力开裂;

4.对水稳定性:高温下遇水易分解(高温高湿环境下使用需谨慎);

5.电气性能:

6.绝缘性能:优良(潮湿、高温也能保持电性能稳定，是制造电子、电气零件的理想材料);

7.介电系数:3.0-3.2;

8.耐电弧性:120s;

9.成型加工性:普通设备注塑或挤塑。

PC塑料的粘接

根据不同需要，可以选择以下粘合剂:

1.G-933:单组分常温固化软弹性防震粘合剂，耐高低温，不同粘度粘接速度几秒至几个小时固化完毕。

2.KD-833瞬间粘接剂，可以数秒钟或数十秒钟快速粘合PC塑料，但胶层硬脆，不耐60度以上热水浸泡。

3.QN-505，双组分胶，胶层柔软，适合PC塑料大面积粘接或复合。但耐高温性能较差。

4.QN-906:双组分胶，耐高温。

5.G-988:单组份室温硫化胶，固化后是弹性体具有优秀的防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温。

6.KD-5606:UV紫外线固化胶，粘合透明PS片材及板材，可达无痕迹效果，需要用紫外线灯照射固化。粘后效果美观。但耐高温性能较差。